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鉭電容缺陷檢測-紅外熱像儀解決方案Fotric 248M

日期:2025-01-15 01:24
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摘要:鉭電容熱失效檢測方式可采用FOTRI熱成像儀對鉭電容進行熱成像檢測.熱失效的鉭電容在熱像圖上會顯示出異常的高溫區(qū)域,建議使用飛礎(chǔ)科FOTRIC 248M,幫助我們快速、準(zhǔn)確地找到熱失效位置。

鉭電容概述

鉭電容器是四大核心電容產(chǎn)品(MLCC/鋁電解/鉭電容/薄膜電容)之一,陽極為多孔的鉭粉燒結(jié)體,工作介質(zhì)是鉭粉燒結(jié)體表面生成的一層極薄的五氧化二鉭薄膜(20nm~400nm),一般用在直流電路中作濾波、整流。自1956年年貝爾實驗室研發(fā)以來,鉭電容已有近70年的發(fā)展歷史,在不斷的技術(shù)革新過程中,鉭電容器在社會發(fā)展和人們?nèi)粘I钪邪缪葜匾慕巧螤疃鄻踊?,能按使用需要設(shè)計成各種外形的元器件,滿足復(fù)雜電路和微小電路的需求。

鉭電容可靠性好、使用壽命長;相對其他類型的電容器,在電性能方面具有容量高、漏電流小、損耗小、等效串聯(lián)電阻低等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于電氣電子、通訊、交通、軍工國防、航空航天等領(lǐng)域。在民用領(lǐng)域中,由于其價格高昂,多用于高端領(lǐng)域,具體用在電腦主板、智能手機及音頻放大器。

本文主要介紹FOTRIC 248M 科研熱像儀是怎樣幫助用戶進行熱失效檢測檢測的

 

 

 

 

鉭電容特點

  • 體積小。鉭電容器陽極表面生成的氧化鉭薄膜為其介電體。該氧化膜非常薄且與鉭金屬結(jié)合成整體,而鉭陽極內(nèi)部多孔而疏松,保留了鉭粉的絕大部分表面積。因此鉭電容器比容量很高,在同等電容量的要求下可以做到更小的體積。
  • 容量高。鉭電容器能很容易獲得較大的電容量。即便在較低的工作電壓下也能保持高電容優(yōu)勢。尤其是在電源濾波、交流旁路、直流電源系統(tǒng)的退耦以及耦合等用途上優(yōu)勢更為突出。
  • 可靠性高且使用壽命長。鉭電容器工作時,在電場作用下,鉭金屬表面緩慢氧化,相當(dāng)于又一次賦能過程,尤其是氧化膜中的贓點和缺陷處能做到自動修復(fù)和絕緣,使其不致遭到連續(xù)的累積性破壞而失效。鉭電容器這種獨特的自我修復(fù)能力,保證了其高可靠性和長使用壽命,同時也加大了其電場適應(yīng)范圍。
  • 損耗小。鉭電容器的介電體為無定型氧化擔(dān)薄膜,其化學(xué)性能非常穩(wěn)定,耐普通酸、堿,電阻率高,介電常數(shù)大(27.6),能在工作中自動修復(fù)缺陷。適用于較惡劣的環(huán)境。

鉭電容熱失效的表現(xiàn)主要有以下幾點:

  • 電容值變化:在高溫環(huán)境下,電容器的電容值會減小,這會影響電路的穩(wěn)定性和工作性能。
  • 漏電流增加:鉭電容熱失效會導(dǎo)致電容器的漏電流增加,從而增加電路的功耗和熱量,進一步加劇電容器的熱失效。
  • 溫升異常:由于器件損耗變大(如紋波電流過大),導(dǎo)致溫升異常升高,破壞器件熱平衡,從而導(dǎo)致熱擊穿失效。
  • 電壓型失效:鉭電容介質(zhì)層厚度決定了其耐壓,由于介質(zhì)膜不均勻,在薄的地方耐壓低,或者外界電壓過高,瞬間擊穿介質(zhì)膜,導(dǎo)致器件失效。
  • 焊接問題:焊接溫度過高或焊接持續(xù)時間過長,可能導(dǎo)致鉭電容內(nèi)鉭絲與陽極引線熔焊的焊錫受熱流,形成多余物,造成短路失效。
  • 容值影響:容值較大的片狀鉭電容比容值較小的片狀鉭電容更容易失效,因為容值增大時,體積將增大,耐壓值和串聯(lián)阻抗卻會降低。
  • 溫度影響:“熱致效應(yīng)”是溫度導(dǎo)致片狀鉭電容失效的重要因素,通常采取增加降額和運用“緩啟動”電路來提高可靠性,同時避免較高的環(huán)境溫度,遠離熱源。
  • 浪涌影響:浪涌電流的大小決定于電壓上升的速率,鉭電容承受浪涌的能力依賴于它的額定電壓。串聯(lián)電阻可以降低浪涌電流的峰值,但同時增加了阻尼電阻,降低了電路的Q值。

綜上,鉭電容熱失效的表現(xiàn)多種多樣,但通常都與溫度、電壓、電流以及電容本身的物理結(jié)構(gòu)有關(guān)。為了避免或減輕這些失效現(xiàn)象,需要采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施和設(shè)計優(yōu)化。 

鉭電容熱失效檢測方式

熱成像儀檢測:

使用Fotric 248M 熱成像儀對鉭電容進行檢測。熱失效的鉭電容在熱像圖上會顯示出異常的高溫區(qū)域。

根據(jù)紅外熱像儀提供的溫度數(shù)據(jù),確定鉭電容是否存在過熱現(xiàn)象。

電氣性能測試:

進行電容值測試,觀察電容值是否發(fā)生變化,以及與標(biāo)稱值是否相符。

進行漏電流測試,檢查漏電流是否超過規(guī)定值。

環(huán)境適應(yīng)性測試:

在高溫環(huán)境下對鉭電容進行長時間工作測試,觀察其性能變化。

如有條件,可以模擬實際工作環(huán)境中的振動、沖擊等條件進行測試。

 

 

鉭電容熱失效測試采用,制造商:熱像科技/飛礎(chǔ)科 型號規(guī)格:FOTRIC 248M 

Fotric 248M 主要硬件參數(shù):

  • 紅外分辨率:640×480
  • 熱靈敏度:<0.03℃
  • 幀頻:25Hz
  • 測溫范圍:-20~650℃;
  • 調(diào)焦方式:手動調(diào)焦
  • 測試范圍:12.8mm×9.6mm
  • 支持錄制全輻射視頻流
  • 標(biāo)配免費分析軟件:Fotric AnalyzIR


鉭電容未來發(fā)展方向

有機高分子鉭電容器是一種電子元件,其特點在于采用有機高分子材料作為電介質(zhì),同時具有鉭金屬作為電極材料。這種電容器結(jié)構(gòu)在傳統(tǒng)的電解電容器的基礎(chǔ)上進行了升級,通過引入有機高分子材料,提高了電容器的性能和穩(wěn)定性。有機高分子材料在此起到電介質(zhì)的角色,與傳統(tǒng)的固態(tài)和液體電解質(zhì)相比,不僅具有更好的絕緣性能,還能在高溫和高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色。此外,有機高分子鉭電容器還繼承了鉭電容器的優(yōu)勢,如高電容密度和長壽命。因此,這種電容器廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備和電路中,為提高性能、減小體積以及滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對高品質(zhì)電子元件的需求提供了一種有效的解決方案。

總結(jié):鉭電容熱失效的檢測,當(dāng)鉭電容在高溫環(huán)境下內(nèi)部溫度過高,導(dǎo)致內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生變化時,失效點局部的內(nèi) 熱會引起局部溫度的輕微提升。這時,F(xiàn)otric 248M 科研熱成像儀就能準(zhǔn)確地捕捉到這一溫度變化,把鉭電容表面不可見的熱分布轉(zhuǎn)換為可見的紅外圖像,揭示出失效部位的異常狀況。同時,熱成像儀還能進行清晰的局部溫度顯示,被測物體表面的熱場分布成像清晰,為鉭電容熱失效的判斷提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。熱成像儀檢測就像是為鉭電容做了一次“全身掃描”,幫助我們快速、準(zhǔn)確地找到熱失效的“病灶”。


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